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消費電子
應用領域: 消費電子
層數: 10層(柔性4層)
最小孔徑:0.2mm
板厚: 2.0±0.2mm
線寬線距: 4/4mil
表面處理: 沉鎳金+電硬金
消費電子
移動終端設備
應用領域: 消費電子
層數:6層(柔性4層)
板厚: 0.1575±0.15mm
線寬線距: 6/6mil
表面處理: 沉鎳金
移動終端設備
智能通訊模塊
應用領域: 智能移動終端
層數: 10層ELIC
板厚: 0.8mm
線寬線距: 3/3mil
表面處理: 沉金+OSP
智能通訊模塊
智能通訊模塊
應用領域: 智能移動終端
層數: 12層3階HDI板
板厚: 0.8mm
線寬線距: 2/2mil
表面處理: 沉金+OSP
智能通訊模塊
智能通訊模塊
應用領域: 智能導航模塊
層數: 8層2階HDI板
板厚: 1.0mm
線寬線距: 3/3mil
表面處理: 沉金+OSP
智能通訊模塊
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